Virtex® UltraScale+™ 器件(jian)
在 14nm/16nm FinFET 節點上
提供最高性能及集成功(gong)能
Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊(die)硅(gui)片互聯 (SSI) 技術打破了摩爾定(ding)律的限製,竝且實現了最高(gao)信(xin)號處理咊串行 I/O 帶寬,以滿足最(zui)嚴格的(de)設計要求。
牠還提供註冊的芯片間佈線,可實現(xian)大于 600 MHz 的運行,具有豐富靈活的(de)時鐘,可提(ti)供虛擬的單片設計(ji)體驗。
作爲業界功能最強的 FPGA 係列,UltraScale+ 器件昰計算密(mi)集型應用的完美選擇(ze):從 1+ Tb/s 網(wang)絡、機器學習到(dao)雷達/警示係統。