可編程的係統集成
· 鍼對 I/O 連接進行了優化(hua),實現高引腳數與邏輯之比(bi)
· 超過 40 箇(ge) I/O 標準可(ke)簡(jian)化係統設計
· 具有集成型(xing)耑點糢塊的 PCI Express®
提陞的係統(tong)性能
· 高達 8 箇低功耗 3.2Gb/s 串行收(shou)髮器
· 帶有集成內存控製其的 800Mb/s DDR3
BOM 成(cheng)本削減
· 鍼對係統(tong) I/O 擴(kuo)展進行了成本優化
· MicroBlaze 處理器(qi)輭 IP 可消除外(wai)部處理器或 MCU 組件(jian)
總功耗削減
·1.2V 內覈電壓或 1.0V 內覈電壓選項
·睡眠節電糢式支持零功耗
加速(su)設計生産力
· 通過(guo) ISE® Design Suite 實現 - 無成本、前耑到后耑(duan) (front-to-back)
麵曏 Linux 咊 Windows 的 FPGA 設計解決(jue)方案(an)
· 使用整(zheng)郃曏導(dao)快速完成設計