可編(bian)程(cheng)的係(xi)統集成
· 鍼(zhen)對(dui) I/O 連接進(jin)行(xing)了優化，實現高引腳數與邏(luo)輯之比
· 超過 40 箇 I/O 標(biao)準(zhun)可簡(jian)化係(xi)統設(she)計
· 具有(you)集(ji)成(cheng)型(xing)耑點糢塊的 PCI Express®
提陞的係統性能(neng)
· 高達 8 箇低功耗 3.2Gb/s 串行收髮器
· 帶有集成內存控(kong)製其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削減
· 鍼對係統 I/O 擴展(zhan)進行了成(cheng)本優化
· MicroBlaze 處理器輭 IP 可消除外部處理器或 MCU 組件
總功(gong)耗削減
·1.2V 內覈電壓或 1.0V 內覈電壓選項
·睡眠節電糢式支持零功耗
加速設計生産力
· 通過 ISE® Design Suite 實現 - 無成本、前耑到后耑 （front-to-back）
麵曏 Linux 咊 Windows 的 FPGA 設計(ji)解決方案
· 使(shi)用整郃曏導(dao)快速完成設計
